Ezpay科技

400-850-4050

IPC标准J-STD-006更新到C版本

2014-06-25  浏览量:1711

    J-STD-006C 电子焊接领域电子级焊料合金及含有助焊剂与不含助焊剂的固体焊料的要求
    此标准描述了电子焊接领域的电子级焊料合金、含助焊剂/不含助焊剂的棒状、带状、粉末状焊料及专用电子级焊料的命名原则、要求和测试方法。这是一份质量控 制标准,不直接涉及制造工艺中材料的性能。电子领域以外的焊料采购请采用ASTM B-32标准。J-STD-006C,与IPC/EIA J-STD-004 《助焊剂要求》、IPC/EIA J-STD-005《焊膏评估指南》共计三份标准,一起组成了电子焊接领域的焊料要求和测试方法。
    C版标准中主要更新的是焊料合金的添加剂及杂质等内容,还有有关合金最新开展的图表及修订内容。
    全文22页,2013年7月发布。

  • 联系我们
  • 深圳Ezpay科技总部

    热线:400-850-4050

    邮箱:marketing@25rp.com

     

    苏州Ezpay科技

    热线:400-118-1002

    邮箱:marketing@25rp.com

     

    北京Ezpay科技

    热线:400-850-4050

    邮箱:marketing@25rp.com

     

    东莞Ezpay科技

    热线:400-116-1002

    邮箱:marketing@25rp.com

     

    广州Ezpay科技

    热线:400-850-4050

    邮箱:marketing@25rp.com

     

    珠海Ezpay科技

    热线:400-850-4050

    邮箱:marketing@25rp.com

人才招聘 | 网站地图

友情链接: Ezpay科技检测 | 苏州Ezpay科技检测 | Ezpay科技分析 | 我要测 | 无损检测 |

深圳市Ezpay科技检测技术股份有限公司-第三方材料检测 版权所有  粤ICP备12047550号-2

微信