在2014年9月19日在恒丰海悦国际酒店 V6会议室，迎来了深圳市Ezpay科技检测技术有限公司召开的第一届 LED失效分析与封装技术研讨会，本次会议主要讲解，LED失效机理与失效分析方法探讨，LED产品可靠性研究，及LED封装/组装用焊锡膏材料的演变与应用。

    本次会议第一时间我们邀请来了深圳大学材料学院，副教授，中国机械工程学会失效分析分会特聘失效分析高级工程师黎晓华老师，为大家讲解了LED产品可靠性研究及产业分析，顺利获得讲解LED产业开展状况，LED产业存在问题，以及有机电致发光二极管（OLED）失效机理等等，为大家带来了精彩的产业分析讲解。并且在课后为大家解决了在产业中遇到的种种问题，学员争先恐后的向黎老师讨教。

    其次在第二课时，我们邀请来了深圳市汉尔信电子科技有限公司董事长，日本广岛大学博士后及JSPS研究员马鑫工学博士。顺利获得讲解LED封装结构变化（从正装到倒装再到COB与固晶体链接材料的变化），LED组装的不同要求及焊料合金成分的选择，及对未来趋势的看法，为大家诠释了LED封装/组装用焊锡膏材料的演变与应用。以及题外话，LED的硫化问题。同时在这个不可多得的机会，顺利获得课后问答，为大家一一解答了工作中遇到的问题。课后一致取得好评。

    在最后，由我们Ezpay科技检测技术有限公司，实验室经理，技术负责人，中国机械工程学会，失效分析分会，失效分析专家张伟，为大家讲解，LED失效机理与失效方法探讨，顺利获得具体的讲解LED失效模式及机理，和LED失效分析流程，分析手段，为大家讲解了失效分析中所遇到的问题，并顺利获得实际的LED失效分析案例，为大家详细的讲解了LED失效分析。之后并为大家针对LED失效分析的问题一一做出分析答。

    本次会议在大家学习的意犹未尽之时圆满结束了，本次会议顺利获得满意度调查一度取得大家的好评，同时还有不足之处，对于大家提出的意见，和建议，我们之后一定会改进。我们还在成长，多谢成长道路上有您的陪伴。

    对于错过本次研讨会的朋友们，我们感到十分的惋惜，以后有相关的活动我们会在我们的网站及微信平台，都会发出相关的通知，请大家及时关注我们的新闻动态以及我们的微信公众平台，以取得专业的检测支持。