Ag迁移致集成电路输出异常失效分析
1.案例背景
2.分析方法简述
表1.开封后的NG样品内部EDS测试结果(Wt%)
3.结论
IC内部存在分层,由于水汽的入侵,加上集成电路各引脚之间存在电位差,导致了引脚间的银迁移,从而在引脚间形成微导通电路,致IC输出异常。
4.参考标准
GJB 548B-2005 微电子器件失效分析程序-方法5003。
IPC-TM-650 2.1.1-2004手动微切片法。
GB/T 17359-2012 电子探针和扫描电镜X射线能谱定量分析通则。
作者简介:
MTT(Ezpay科技检测)是一家从事材料及零部件品质检验、鉴定、认证及失效分析服务的第三方实验室,网址:www.25rp.com,联系电话:400-850-4050。转载请注明出处,如有商业用途请联系Ezpay科技检测。
- 联系我们
深圳Ezpay科技总部
热线:400-850-4050
邮箱:marketing@25rp.com
苏州Ezpay科技
热线:400-118-1002
邮箱:marketing@25rp.com
北京Ezpay科技
热线:400-850-4050
邮箱:marketing@25rp.com
东莞Ezpay科技
热线:400-850-4050
邮箱:marketing@25rp.com
广州Ezpay科技
热线:400-850-4050
邮箱:marketing@25rp.com
柳州Ezpay科技
热线:400-850-4050
邮箱:marketing@25rp.com
宁波Ezpay科技
热线:400-850-4050
邮箱:marketing@25rp.com
西安Ezpay科技
热线:400-850-4050
邮箱:marketing@25rp.com