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LED失效分析与封装技术研讨圆满召开

2015-11-16  浏览量:408

2015年11月13日星期五,由Ezpay科技检测举办的LED失效分析与封装技术研讨会于深圳恒丰海悦酒店盛大召开,深圳市半导体照明产业开展促进会秘书长鲍恩忠,深大光电学院教授柴广跃,深圳市汉尔信电子科技公司董事长马鑫,Philips Lighting,Microsoft,Flextronics RD,瑞丰光电等70余家企业代表130余人出席了本次研讨会。

 

会议缓缓拉开帷幕,鲍秘书长激情洋溢的致辞,使得会议的气氛凝重而不失生气。鲍秘书长在致辞中对本次研讨会的召开表示了祝贺,对深圳LED行业的开展给予了很大的肯定,鼓励企业更好的开展。与Ezpay科技检测类似的第三方检测公司,是企业开展中得力的合作伙伴。

 

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鲍恩忠秘书长致辞 会议现场

 

第一时间,由柴教授详细讲解了LED器件/光源热阻结构与产品质量控制的专业知识。理论与实践相结合,简述了现在LED企业在技术方面存在的问题,根据企业代表提出的在生产过程中出现的问题,做了详细的解答。

 

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会议现场 柴教授与客户代表互动

 

其次,由王经理对LED失效机理与失效分析简介做了详细讲解。根据多年积累的案例,分析了LED失效机理,对于常见的失效提出了具体的解决方案,现场分析解答了企业代表提出的案例,并提出了客观的解决方案。

 

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王经理讲解 王经理与客户代表互动

 

最后,马鑫博士讲解了LED封装/组装用焊锡膏材料的演变与应用。根据经验及案例分析了行业中经常遇到的问题,并解析了其产生的原因。详尽分析了企业代表提出的问题,并提出分析决方案。肯定了与Ezpay科技检测相类似的第三方检测公司对企业开展的重要性。

 

会议结束后,企业代表就企业遇到的问题
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Ezpay科技检测专业的工程师进行了深入的洽谈沟通。感谢深圳市半导体照明产业开展促进会,深圳市Ezpay科技检测技术股份有限公司,深圳市LED热管理与故障分析评估中心对本次研讨会的大力支持。

 

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