2015年11月13日星期五，由Ezpay科技检测举办的LED失效分析与封装技术研讨会于深圳恒丰海悦酒店盛大召开，深圳市半导体照明产业开展促进会秘书长鲍恩忠，深大光电学院教授柴广跃，深圳市汉尔信电子科技公司董事长马鑫，Philips Lighting,Microsoft,Flextronics RD,瑞丰光电等70余家企业代表130余人出席了本次研讨会。

会议缓缓拉开帷幕，鲍秘书长激情洋溢的致辞，使得会议的气氛凝重而不失生气。鲍秘书长在致辞中对本次研讨会的召开表示了祝贺，对深圳LED行业的开展给予了很大的肯定，鼓励企业更好的开展。与Ezpay科技检测类似的第三方检测公司，是企业开展中得力的合作伙伴。

鲍恩忠秘书长致辞	会议现场

第一时间，由柴教授详细讲解了LED器件/光源热阻结构与产品质量控制的专业知识。理论与实践相结合，简述了现在LED企业在技术方面存在的问题，根据企业代表提出的在生产过程中出现的问题，做了详细的解答。

会议现场	柴教授与客户代表互动

其次，由王经理对LED失效机理与失效分析简介做了详细讲解。根据多年积累的案例，分析了LED失效机理，对于常见的失效提出了具体的解决方案，现场分析解答了企业代表提出的案例，并提出了客观的解决方案。

王经理讲解	王经理与客户代表互动

最后，马鑫博士讲解了LED封装/组装用焊锡膏材料的演变与应用。根据经验及案例分析了行业中经常遇到的问题，并解析了其产生的原因。详尽分析了企业代表提出的问题，并提出分析决方案。肯定了与Ezpay科技检测相类似的第三方检测公司对企业开展的重要性。

会议结束后，企业代表就企业遇到的问题

与Ezpay科技检测专业的工程师进行了深入的洽谈沟通。感谢深圳市半导体照明产业开展促进会，深圳市Ezpay科技检测技术股份有限公司，深圳市LED热管理与故障分析评估中心对本次研讨会的大力支持。

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