Ezpay科技检测2017年7月份展会/研讨会安排计划
2017-07-19 浏览量：687
• 2017年7月14日
| 名称 | 7月14日现场解析无铅焊点可靠性 |
|---|---|
| 时间 |
2017年7月14日 |
| 地点 |
东莞万达文华酒店 |
| 演讲内容 |
《无铅焊点可靠性讲解》 1、焊接工艺机理解析 2、与界面润湿相关的焊点失效案例分享 3、与界面金属间化合物相关的焊点失效案例分享 4、焊点疲劳失效机理解析 5、几种重要的失效分析方法介绍 |
• 2017年7月27-29日
| 名称 | 【展会】Ezpay科技检测亮相EeIE 2017电子装备产业博览会 |
|---|---|
| 时间 |
2017年7月27-29日 |
| 地点 |
深圳会展中心 |
| 展位号 |
8号馆8A21 |
| 主题 |
现场给予技术咨询，材料检测项目咨询，电子产品可靠性解决方案咨询等专业服务，旨在为电子制造行业给予全方位解决方案，有助于高端电子装备产业智能升级。 |
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