暨哈尔滨工业大学（深圳）

柔性印刷电子技术研究中心揭牌仪式

各有关单位及个人：

一、组织组织

主办单位：

哈尔滨工业大学（深圳）柔性印刷电子技术研究中心

协办单位：
哈工大（深圳）材料学院校友会（筹）

支持单位：
	广东省印制电路标准化技术委员会

二、会议主题

1.上午：8:30-12:00

具体时间	主要内容：开幕式、揭牌仪式、重点专题。 地点：哈尔滨工业大学（深圳）新校区H楼活动中心
8:00-9:00	签到入场
9:00-9:40	哈尔滨工业大学（深圳）柔性印刷电子技术研究中心揭牌仪式
9:50-10:30	柔性印刷电子技术的开展机遇与产业应用	新加坡制造技术研究院 首席科学家 魏军-教授
10:30-11:10	包覆型金属颜料与导电颗粒-工业制备与工业应用	深圳市绚图新材科技有限公司总裁 林海晖-博士
11:10-11:50	信息社会开展与光子晶体材料技术	深圳市光科全息技术有限公司创始人 郭滨刚-博士

嘉宾介绍：

	演讲人	魏军-教授
	职位	新加坡制造技术研究院首席科学家 柔性印刷电子研究室主任和新加坡科技研究局3D增材制造计划主任
	介绍	2014年和2015年荣获新加坡科技研究局培养优秀人才奖和新加坡标新局优异奖
	技术领域	从事先进制造技术基础理论和工业应用研究三十多年，多项研究成果具有国际领先水平，已被多家世界500强企业实际应用，是增材制造和柔性印刷电子领域的专家。在Chemical Society Reviews等国际期刊和会议上发表论文670余篇，其中SCI期刊论文370余篇，论文被引11600余次，ESI高被引论文12篇，谷歌学术H指数47，是全世界制造领域文章引用率最高的专家之一。受邀参编5部英文专著，同时也拥有六十多项发明专利。在世界各地做邀请报告及讲座100多次。
	演讲人	林海晖-博士
	职位	深圳市绚图新材科技有限公司总裁
	介绍	从2002年起先后就职于4家全球材料、颜料行业的顶级企业，曾任全球第二大金属颜料企业星铂联的全球首席技术官（CTO）。现在国内，是新区留学人员创业园高层次人才代表、市孔雀创业团队领头人、国家人社部优秀海归创业项目、国家“千人计划”特聘专家，光明新区“鸿鹄计划”杰出人才等。
	技术领域	在美国拥有20多项专利及专利申请，曾取得2001年瑞士乔诺法青年研究奖、2004年与2005年日本DIC全球科技展银奖等荣誉，是行业内知名的高分子材料、无机材料、表面物理和流变学专家。
	演讲人	郭滨刚-博士
	职位	深圳市光科全息技术有限公司创始人、CEO
	介绍	国家特聘专家、中组部千人计划专家、深圳海外高层次人才、西安交通大学兼职教授、东京大学博士研究员等。
	技术领域	拥有世界先进的光子晶体材料核心技术和自主知识产权。研制和生产世界先进的光子晶体型光学薄膜,光学滤波材料,柔性双面显示薄膜及器材、各种曲面大画面、特殊形状的光学投影显示薄膜及器件,全息显示薄膜及器件,下一代车载全息HUD显示系统用光学薄膜成像核心,以及未来光波导及光通讯领域的各种光学薄膜和光子晶体材料应用技术开发。

2.下午：14:00-17:30

具体时间	柔性电子与印刷电子可靠性专场 地点：哈尔滨工业大学（深圳）T楼T3401		电子组装可靠性技术专场 地点：哈尔滨工业大学（深圳）T楼T3402
14:00-14:30	低温导电浆料及其应用	哈尔滨工业大学（深圳）材料学院院长，教授、博士生导师 李明雨-教授	电子元器件主要封装形式及其潜在失效机理	Ezpay科技咨询总经理 王君兆
14:30-15:00	互连焊点可靠性和新的互连方法	哈尔滨工业大学（深圳）材料学院教授，博士生导师 陈宏涛-教授	柔性板组装用焊接材料的选择及焊接工艺注意事项	亿铖达工业研发主任 徐金华-高工
15:00-15:30	面向电子制造的功率超声互连材料及技术	哈尔滨工业大学（深圳）材料学院 计红军-副教授	电镜在柔性显示技术领域的应用及探讨	天美(中国)科学仪器 刘勤文-博士
15:30-15:50	茶歇
15:30-16:00	电子制造及可靠性分析的智能化技术与案例	北京城市学院智能电子制造研究中心主任 张永忠-副教授	柔性线路板UL认证	UL中国区消费电子部门 邹晓黎-高工
16:30-17:00	应变测量技术在提高电子组装质量及可靠性中应用介绍	周影良-高工	CCLA的国际标准化趋势	生益科技 杨艳-高工
17:00-17:30	IPC/JEDEC J-STD-033D（2018）潮湿、再流焊和工艺敏感器件的操作、包装、运输及使用标准介绍	Ezpay科技检测技术专家 刘强 Ezpay科技检测总经理杨振英-高工	切片技术在电子产品质量评价中应用	Ezpay科技检测技术专家 刘强

嘉宾介绍： 

电子组装可靠性技术专场讲师介绍

	演讲人	李明雨
	职位	哈尔滨工业大学（深圳）材料学院院长，教授、博士生导师
	技术领域	2007年入选教育部“新世纪优秀人才支持计划”2009年入选“深圳市地方级领军人才计划”主要从事电子封装材料与技术领域研究工作，取得了丰富的科研成果，研究成果发表在"ASME Journal of Electronic Packaging"等刊物上，发表SCI论文50余篇，取得发明专利7项。研究领域涉及：电子封装材料；微纳连接技术；钎焊等。 主要研究方向:复合软钎料合金、UBM材料及结构、导热胶及玻璃胶、低温烧结金属浆料、电子功能材料、超声钎焊、微连接无损检测、互连点可靠性等。 • 中国电子学会理事 • 中国电子学会电子制造与封装技术分会理事 • 中国电子学会电子制造与封装技术分会微连接专委会主任
	演讲人	陈宏涛
	职位	哈尔滨工业大学（深圳）材料学院教授，博士生导师
	技术领域	2010年  深圳市地方级领军人才 2013年  深圳海外高层次人才 2017年  深圳市南山区领航人才在微电子封装互连焊点可靠性；功率器件芯片贴装用高温复合钎料；焊点界面反应；先进电子封装材料等领域经验丰富。发表论文40余篇，取得发明专利8项。 先后主持承担国家自然科学基金青年基金、深圳市海外高层次人才创新创业基金和企业横向合作等项目。
	演讲人	计红军
	职位	哈尔滨工业大学（深圳）材料学院副教授，博士生导师
	技术领域	2015  深圳市高层次专业人才 发表论文30余篇，取得发明专利18项。 研究领域： 1. 超声加工原理与技术（超声辅助材料制备合成，超声诱发塑性变形，超声无损检测技术等） 2. 表面、界面的微观结构与性能（电子显微分析，包括SEM,TEM等） 3. 新材料连接技术（高性能材料及特种材料，如硬质合金，陶瓷，高强合金，非晶纳米晶等） 4. 先进电子封装互连材料与技术（引线键合，芯片键合等） 5. 可穿戴、柔性传感器（纳米金属颗粒、纳米金属线及其核壳结构的合成、印刷、器件）
	演讲人	张永忠
	职位	北京城市学院智能电子制造研究中心主任/副教授 顺义区科学技术协会第二届委员会委员
	技术领域	曾任职： 中国机械制造工艺协会电子分会理事 中国航天科工集团第二研究院七〇六所第六届科学技术委员会委员
	演讲人	周影良 高工
	技术领域	在电子产品制造研发，失效分析及可靠性设计从业十一年，具有丰富的实战经验和解决问题的能力。在国内Top手机公司历时两年时间，建立应变测试分析分析系统，建立关键元器件应变测试标准以及应变测试技术在机械可靠性测试中的应用。在国际知名公司引入应变测试在产品PCBA组装以及整机组装中的应用。并将应变测试方法引入到对产品的机械可靠性失效分析中。先后在三家国内及国际知名企业引入可靠性测试方法，设计可靠性测试方案建立可靠性测试系统及应变测试方法的相关培训工作。参与JESD22-B111板级跌落可靠性规范的更新工作，参与该项工作的包括：诺基亚，思科，惠普，英特尔，英伟达以及各校联合研究规范的更新。
	演讲人	杨振英
	职位	Ezpay科技检测总经理/高级工程师
	技术领域	在电子产品可靠性质量评价及失效分析领域有10年以上工作经验。 取得授权国家实用新型专利3项，参与编写国家标准多项，参与翻译标准多项。 • 中国机械工程学会失效分析分会失效分析专家 • 中国印制电路板协会（CPCA）标准化工作委员会委员 • IPC TGAsia技术组6-10bCN 工作组主席 • 广东省电器电子产品绿色制造标准化技术委员会（GD/TC26）副秘书长 • IPC TGAsia技术组成员/6-10aCN工作组和B-10aCN工作组主席 • 中级质量工程师

柔性电子与印刷电子可靠性专场讲师介绍

	演讲人	邹晓黎
	职位	UL中国区消费电子部门 安规认证项目高级工程师
	技术领域	PCB及原材料相关行业十余年从业经验； UL资项目审核工程师； 丰富的硬板、软板、软硬结合板、基材、油墨、三防漆等相关产品认证经验。
	演讲人	杨艳 高工
	职位	广东生益科技股份有限公司标准化高级工程师 广东省印制电路标准化技术委员会秘书长
	技术领域	有从事CCLA技术工作27年的经验，专职标准化工作12年。主导及参与了8项国家标准的制修订工作，主导及参与了IPC4562《印制电路用铜箔》、 IPC4412《印制电路用处理“E"玻璃纤维布规范》等中文版本的开发，参与了IEC 61189-2-721《介电常数和介质损耗角正切值(分离介质柱谐振腔法)》等IEC国际标准的制定。
	演讲人	徐金华 高工
	职位	深圳市亿铖达工业有限公司研发主任/高级工程师
	技术领域	深圳市后备级人才 从事SMT行业十余载，广东省绿色标委会委员，参与起草多项国家及行业标准，发明专利10余项，深圳市专家库成员。
	演讲人	刘勤文 博士
	职位	天美(中国)科学仪器专家
	技术领域	从事样品前处理、扫描电镜、原子力显微镜的使用等工作七年以上,对陶瓷和半导体样品的显微分析有较深入的研究。
	演讲人	王君兆
	职位	Ezpay科技咨询总经理/失效分析技术专家
	技术领域	在电子封装、组装领域有多年的产品研发、工艺开发经验。 • 中国机械工程学会失效分析分会失效分析专家 • IPC China Apex 4-14CN 工作组专家 • 全国滚动轴承标准化技术委员会滚动体分技术委员会（SAC/TC98/SC3）第一届委员会委员 • 《无铅焊点可靠性评价方法》行业标准工作组起草专家 • IPC中国TGAsia技术组专家，参与IPC-T-50/IPC-7095/IPC-4552等多项国际标准的译制
	演讲人	刘强
	职位	Ezpay科技检测技术专家
	技术领域	在印制电路板、电子组装检测领域有10年以上工作经验。 • 中国机械工程学会失效分析分会失效分析工程师 • 五项实用型专利： ①《一种显微维氏硬度计的万能夹具》专利号: ZL201420384779.7 ②《一种邵氏硬度计支架》专利号：ZL201420385901.2 ③《一种扫描电子显微镜的样品台》专利号：ZL201521125182.1 ④《制样工具》专利号：ZL201721801088.2 ⑤《一种制样工具》专利号：ZL201721801130.0

四、会议费用

五、达到会场路线

六、附近酒店

维也纳国际酒店（深圳⼤学城店）   地址：深圳市南山区西丽镇平山村平山一路   联系电话：135 1030 9947 唐先生（报哈工大名称享受协议价）     麗枫酒店(深圳大学城地铁站店)   地址：深圳南山区平山一路大园工业区云谷二期1栋，近留仙大道。    联系人：胡经理 19806508694（报Ezpay科技检测享受协议价）     锦丰商务宾馆   地址：深圳市南山区西丽平山村丽山路平康苑3楼   前台电话：0755-26991606     银河控主题酒店(深圳大学城店)   地址：深圳市南山区深圳大学城平山一路世外桃源创意园D栋2楼到5楼   前台电话：0755-25259292