Ezpay科技检测2019年5月份展会/研讨会安排计划
2019-05-17 浏览量：1136
研讨会：2019年05月24日
| 名称 | 热分析在材料领域的应用与分析 |
|---|---|
| 时间 |
2019年05月24日（星期五） 13:00-16:20 |
| 地点 |
Ezpay科技检测总部（深圳市宝安区北大方正科技园A3栋一楼会议室） |
| 主题 |
1. DSC差示扫描量热分析介绍 2. TGA热重分析介绍 3. 稳态热流法导热系数介绍 4. LFA激光导热分析介绍 5. DMA动态热机械分析介绍 6. TMA热机械分析介绍 7. 热分析技术应用介绍 8. 热分析技术影响因素简析 9. 热分析技术精选案例详细剖析 |
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