Ezpay科技检测2019年7月份展会/研讨会安排计划
2019-07-02 浏览量：941
研讨会：2019年07月05日
| 名称 | 高端制样分析技术：离子研磨（CP）和聚焦离子束（FIB） |
|---|---|
| 时间 |
2019年07月05日（星期五） 13:30-16:20 |
| 地点 |
Ezpay科技检测总部（深圳市宝安区北大方正科技园A3栋一楼会议室） |
| 主题 |
1. 离子研磨（CP）应用介绍 2. 聚焦离子束（FIB）应用介绍 3. 研讨讨论 & 参观Ezpay科技检测实验室 |
研讨会：2019年07月11日
| 名称 | 线路板UL认证专题技术研讨会 |
|---|---|
| 时间 |
2019年07月11日（星期四） 13:30-16:00 |
| 地点 |
Ezpay科技检测总部（深圳市宝安区北大方正科技园A3栋一楼会议室） |
| 主题 |
1. 线路板UL认证介绍及相关注意事项详解 2. FPC相关介绍及审厂注意事项 3. 研讨讨论 & 参观Ezpay科技检测实验室 |
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