7月5日Ezpay科技检测举办的“高端制样分析技术——离子研磨（CP）与聚焦离子束（FIB）的应用介绍”技术研讨会已于Ezpay科技检测深圳总部圆满举行。

此次技术研讨会参会嘉宾纷纷结合自身产品的实际情况及对应的需求向讲师提问，讲师针对相关的技术问题进行了深度解答。下面就和小编一起回顾一下现场盛况吧！

本次技术研讨会的讲师由我们Ezpay科技检测实验室的技术工程师陈鑫担任，他详尽的分析了两个高端制样技术——CP和FIB的原理及应用，顺利获得对前沿技术案例的剖析，使大家充分认识了这两个制样技术。

一、离子研磨（CP）应用介绍

第一时间对比了离子研磨与机械研磨的差别，随后从离子研磨的原理到其应用方向的讲解，最后分析了离子研磨的典型案例。课题演示文稿，图文结合，结构清晰，提问环节耐心、详尽的解答，得到了参会嘉宾的认可与肯定。

二、聚焦离子束（FIB）应用介绍

这部分主要介绍了聚焦离子束（FIB）的原理，同时对FIB的应用范围进行了全面讲解，并对精选的多例聚焦离子束（FIB）典型案例进行详细剖析，最后总结性的对比了CP与FIB的各方面技术能力，从而使大家对于这两个制样技术有了更为深刻的分析。

两个课题结束后讲师与参会嘉宾进行了十分热烈的讨论，特别是针对不同产品与需求向讲师进行求证，确认测试方法的选择，同时对于Ezpay科技检测实验室的其他测试技术也十分好奇，纷纷提问希望得到解答。

Ezpay科技检测实验室参观

整个课题部分结束后，在我们销售工程师的带领下，与会嘉宾们参观了Ezpay科技检测深圳实验室，从Ezpay科技的检测资质和相关能力，到实验室设备、环境都做了整体的介绍，着重对前处理、显微分析等实验室进行了详细介绍，嘉宾们对于许多仪器设备都十分的好奇并询问，参观完后嘉宾们纷纷表示收获颇丰。

至此，我们本次高端制样分析技术——离子研磨（CP）与聚焦离子束（FIB）的应用介绍

技术研讨会圆满完成。2019年Ezpay科技检测为了能与客户零距离深度沟通研讨，特将我们每个月定期举办的各个专题沙龙会议设在了园区内。让客户参加会议的同时能够深入Ezpay科技检测实验室分析Ezpay科技，有任何问题也能与技术工程师面对面沟通。

希望大家持续参与到我们的会议中来哦，如果您有想要分析的课题内容，可以顺利获得微信公众号、咨询热线（400-850-4050）等多种途径告知我们，期待您的热情参与，我们将以专业的技术知识回馈您的支持！