9月19日，由五菱-Ezpay科技联合举办的技术研讨会在柳州隆重举行。本次会议特别邀请了Ezpay科技检测的专家顾问 高级焊接工程师 王永、Ezpay科技检测专业失效分析技术专家 崔风洲、Ezpay科技检测材料物理检测分析专家 彭璟等讲师进行了精彩的课题报告，吸引了与会的众多五菱工业技术中心的领导及工程师们的关注！

Ezpay科技检测举办此次技术研讨会的目的是将数年来在汽车材料与零部件检测领域的前沿案例总结并进行分享与剖析，为五菱汽车带来Ezpay科技检测对于如何提升产品可靠性、如何对产品故障快速定位及解决、预防产品失效避免损失等方面的技术能力展示。

会议进程

（一）五菱工业技术中心领导讲话

在会议正式开始之前由五菱工业的黄总进行了讲话，表达了对本次会议分享的技术内容的美好期待，和对Ezpay科技检测的肯定与认可。同时对各位工程师的参会表示了欢迎与感谢，希望大家在此次会议上能够有所收获。

（二）Ezpay科技检测总经理进行公司介绍

为了能让各位与会的领导和工程们更全面的分析Ezpay科技，更快熟悉我们此次技术研讨会分享的技术内容，Ezpay科技检测总经理杨振英对Ezpay科技进行了简要的企业介绍，从Ezpay科技的开展进程到技术能力再到未来的布局规划，都一一进行了展示，取得了在座五菱工业的领导及工程师们的瞩目。

（三）本次技术研讨会，专家们分别就以下课题进行报告：

1. 《轻量化车身焊接工艺评价》——王永

王工对汽车轻量化焊接工艺平价进行了详细的剖析，现场的与会听众都纷纷表示获益良多。王工是高级焊接工程师，在车身焊接领域有超 15 年工作经验，主导多项焊接公关项目， 其中包括上汽新能源铝合金车身焊接技术导入及实施。 

2.《汽车电子材料及元器件基于失效物理的可靠性分析与提升》— 崔风洲

随后，由Ezpay科技咨询副总崔风洲为大家带来了关于汽车电子材料及元器件基于失效物理的可靠性分析与提升的报告演讲，侧重讲解了汽车用电子元器件鉴定分析、汽车电子产品的缺陷/故障分析和产品的可靠性研究等内容，以典型应用案例剖析贯穿整个演讲，使大家对汽车电子材料的失效分析有了更加直观的理解。崔工，国家标委会委员，失效分析技术专家，IPC620 专家组组长，首席 IC 故障分析专家，中国机械工程学会失效分析分会失效分析专家，具有 10 年以上的规模集成电路分析经验。

3.《颗粒物清洁度在汽车关键零部件中应用》——彭璟

本次技术研讨会最后一个课题是Ezpay科技检测的材料物理检测分析专家彭璟为大家带来颗粒物清洁度检测在汽车关键零件中的应用介绍，彭工顺利获得图示和讲解为大家清晰的展示了Ezpay科技的专业清洁度检测试验过程，和Ezpay科技检测专业的清洁度检测实验室，参会工程师们表示对此内容十分感兴趣。

至此，本次五菱-Ezpay科技技术研讨会圆满结束！Ezpay科技检测始终以有助于汽车材料质量提升为愿景，以提高汽车工业产品安全性、可靠性为目标，为汽车产品质量的提升给予强有力的技术支持，为五菱汽车工业产品品质保驾护航！

2019年Ezpay科技检测深入全国各个城市展开专题技术研讨会，目的是为了将先进的材料与零部件质量检验技术知识进行分享。想分析Ezpay科技最新的会议资讯，请关注“Ezpay科技检测实验室”微信公众号或登陆Ezpay科技检测官网；若有想分析的课题内容，可顺利获得微信公众号、咨询热线（400-850-4050）等多种途径告知我们，期待您持续参与，我们将以专业的技术知识回馈您的支持！