金风送爽，秋兰飘香。由Ezpay科技检测在苏州公司举办的“热分析在材料领域的应用与分析技术研讨会”小型技术研讨会已于10月24、25日圆满举行，本次技术研讨会是由Ezpay科技检测材料与物理性能检测方面的技术专家彭璟来为大家进行了课题的深度解析，取得了在场嘉宾们的一致认可和广泛好评!

2019年Ezpay科技检测将不定期在苏州举办各类主题的小型技术研讨会，如可靠性、切片分析、工业CT检测、失效分析等，帮助企业深度分析检测技术知识，掌握产品质量解决方案，更好更快研发与生产。接下来让我们一起走进这两场会议吧~

会议现场

一、10月24日“热分析在材料领域的应用与分析”现场

彭工对常用的五种热分析方法（差示扫描量热DSC、热重分析TGA、导热系数测试、热机械分析TMA、动态热机械分析DMA）进行了讲解，对热分析技术在材料领域的应用和影响因素进行了分析，同时对精选的多例热分析案例详细剖析。

彭工与参会客户就相关内容展开了热烈的讨论，全面解答了客户提出的疑问。

二、10月25日“材料热分析技术与清洁度测量技术”现场

25日的会议上彭工除介绍热分析技术课题外，增加了“清洁度检测技术”内容，深受客户关注。清洁度测量技术内容主要包括清洁度检测标准解读，清洁度测试步骤分析，典型测试案例展示，帮助参会嘉宾深入分析清洁度检测技术。

此次是Ezpay科技检测首次在苏州举办的小型技术研讨会，两天的参会嘉宾共有80人左右，嘉宾们与讲师进行了深度的研讨沟通，均表示在会上获益良多，希望Ezpay科技多多举办此类技术研讨会，我们本次热分析技术研讨会已圆满完成，后续会在苏州实验室展开多个课题的技术研讨会，期待您的莅临！