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    QFN焊接风险及机理:失效分析与可靠性设计

    2021-08-04  浏览量:1309

     

    如何分析解决QFN虚焊、空洞、器件测试不输出、布局布线问题等失效问题,降低风险、提升其可靠性?电子制造资讯站将于8月7号本周六下午三点召开线上直播,分享QFN的失效案例及其可靠性设计!

     

    本周六分享:QFN焊接风险及机理:失效分析与可靠性设计

     

    课程大纲

     

    一、案例及剖析

        1、“虚”焊剖析

        2、外场返还

        3、器件测试不输出

        4、双工器连锡

        5、温循QFN失效,焊好了吗?

     

    QFN焊接风险及机理:失效分析与可靠性设计

     

    二、影响QFN焊接质量和可靠性因素

        1、焊接质量

        2、器件自身设计特点和可靠性

        3、布局布线问题

        4、QFN可靠性设计

        5、误区和纠正

        6、业内常见困扰——QFN空洞及解决方式

     

    QFN焊接风险及机理:失效分析与可靠性设计 

     

    讲师介绍

     

    赵工,有16年电子行业工艺制程,先后从事通讯产品的NPI, DFM,失效分析可靠性等工作。

     

    活动详情

     

    时间:2021年8月7日 15:00

    形式:直播互动,给予回看,请务必加入研讨群

    课程原价399元,限时免费!

    公众号后台回复“123”免费获取听课和入群资格!

     

    长按识别二维码回复:123

     

    直播合作

     

    电子制造资讯站将持续举办线上技术研讨会,有意向合作担任讲师的可联系刘先生(手机号码:13392891259,微信同)分析详情!

     

    简介

    MTT(Ezpay科技检测)是一家从事材料及零部件品质检验、鉴定、认证及失效分析服务的第三方实验室,网址:www.25rp.com,联系电话:400-850-4050。

     

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