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失效分析

1、简介

技术的全新要求和产品的高要求化，而客户对高要求产品及工艺理解不一，导致高分子材料断裂、开裂、腐蚀、变色等之类失效频繁出现，常引起供应商与用户间的责任纠纷，导致严重的经济损失。进而越来越多的企业、单位对于高分子材料失效分析有了一个全新的要求，不再是以往的直接更换等常规手段，而需要顺利获得失效分析手段查找其失效的根本原因及机理，来提高产品质量、工艺改进及责任仲裁等方面。

2、服务对象

高分子材料生产厂商：深入产品失效产生可能原因的设计、生产、工艺、储存、运输等阶段，深究其失效机理，为提升产品良率及优化生产工艺方面给予依据。

组装厂：责任仲裁；改进组装生产工艺；对供应商来料检验品质方面给予帮助。 

经销商或代理商：为品质责任给予有利证据，对其责任进行公正界定。

整机用户：改进产品工艺及可靠性，提高产品核心竞争力。

3、失效分析意义

1）查明高分子材料失效根本原因，有效提出工艺及产品设计等方面改进意见；

2）给予产品及工艺改进意见，提升产品良率、可靠性及竞争力；

3）明确产品失效的责任方，为司法仲裁给予依据。

4、主要失效模式（但不限于）

断裂、开裂、腐蚀、分层、起泡、涂层脱落、变色、磨损失效等。

塑料外框发黄失效	塑料连接器开裂失效
IC分层失效	多层油墨脱落失效
电梯按钮PC外框断裂失效

5、常用失效分析技术手段 

材料成分分析方面：

傅立叶变换显微红外光谱分析（FTIR）

显微共焦拉曼光谱仪（Raman）

扫描电镜及能谱分析（SEM/EDS）  

X射线荧光光谱分析（XRF）

气相色谱-质谱联用仪（GC-MS）

裂解气相色谱-质谱联用（PGC-MS）

核磁共振分析（NMR）

俄歇电子能谱分析（AES）

X射线光电子能谱分析（XPS）

X射线衍射仪（XRD）

飞行时间二次离子质谱分析（TOF-SIMS）

材料热分析方面：

差示扫描量热法（DSC）

热重分析（TGA）

热机械分析（TMA）

动态热机械分析（DMA）

材料裂解分析方面：

凝胶渗透色谱分析（GPC）

熔融指数测试（MFR）

材料断口分析方面：

体式显微镜（OM）

扫描电镜分析（SEM）

材料物理性能测试：拉伸强度、弯曲强度等

失效复现/验证